阿斯麦CEO：欧洲2030年难以实现芯片市场目标
据报道，麦C目标荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）的欧洲首席执行官Peter Wennink表示，欧洲可能无法在2030年之前达到其设定的年难目标，即将全球计算机芯片市场的实现市场份额提高到20%。他指出，芯片欧洲的麦C目标芯片制造能力增长速度不够快，是欧洲导致这一结果的主要原因。
Wennink还谈到了中国在全球芯片市场中的年难地位。他表示，实现市场尽管美国主导的芯片对中国先进计算机芯片技术的出口限制正在实施，但中国的麦C目标芯片制造商正在转而采用旧技术来制造芯片。这包括许多用于电动汽车和太阳能电池板的欧洲芯片。他认为，年难对于欧洲来说，实现市场过度关注中国在芯片制造领域的芯片投资可能并不是必要的。
Wennink的观点突显了欧洲在全球芯片市场竞争中的挑战。随着技术的快速发展和全球供应链的日益复杂，欧洲需要加大在芯片制造领域的投资和合作，以确保其在这个关键领域的竞争力。
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